machine type
Bga rework station
Toepasselijk Industrie
Thuisgebruik, Lasreparatieapparatuur
Video Uitgaande-Inspectie
Verstrekt
Machines Testrapport
Verstrekt
Marketing Type
Heet product
Garantie Van Core Componenten
1 Jaar
Key Selling Punten
Nauwkeurige temperatuurregeling
de nominale inschakelduur
N/a
afmetingen
L650xw630xh 850mm
gebruik
Mobiele telefoon (mini) bga/ic herwerken en repareren
PCB-grootte
470x380mm min 10x10mm
Algemene dimensie
L650xw630xh 850mm
Gewicht van de machine
55kg
Gebruik
Reparatie chips, iphones moederbord etc.
Garantie
3 jaar (1e jaar is gratis)
Certificatie
Ce iso certificering
Beschikbare bga-chip
Max 70*70mm min 1*1mm
Na garantie service
Video technische ondersteuning