Soi Wafer Silicium Op Isolator Halfgeleider Wafer

Nog geen beoordelingen

Shenzhen Xiongsan Electronic Technology Co., Ltd.1 yr

Beweeg eroverheen om in te zomen

Belangrijkste kenmerken

Andere specificaties

plaats van herkomst

China

naam van het merk

As shown

modelnummer

silicon wafer

type

other

Method

Fusion bonding

Diameter

2/3/4/6/8/12 inch

Device thickness

2-300 um

Tolerance

+/-0.5 um-2 um

Orientation

100/111/110 or others

Conductivity

P-type / N-type / Intrinsic

Resistivity

0.001-100000 ohm-cm

Dopant

Boron / Phosphorous / Antimony / Arsenic

Oxide thickness

500A-4 um

Handle wafer

Verpakking en levering

Verpakkingsdetails

Enkele wafelbox

Verkoopeenheden:

Enkel product

Afmetingen enkel pakket:

12X1X1 cm

Brutogewicht:

0.500 kg

Leveringsvermogen

5000 Stuk/stukken per Year

Meer weergeven

Doorlooptijd

Hoeveelheid (stukken)	1 - 10	> 10
Geschatte tijd (in dagen)	14	Overeen te komen

Maatwerk

Aangepast logo

Min. Bestelling: 25

Aangepaste verpakking

Min. Bestelling: 25

Afbeeldingen bewerken

Min. Bestelling: 25

Voor meer maatwerkdetails stuur een bericht naar de leverancier

Productbeschrijvingen van de leverancier

5 - 99 stukken

US$ 8,00

>= 100 stukken

US$ 2,00

Variaties

Totaal aantal opties:

Nu selecteren

Verzending

Ledenvoordelen

Snelle restitutiesBekijk meer

Bescherming voor dit product

Veilige betalingen

Elke betaling die u op Alibaba.com doet, is beveiligd met strikte SSL-codering en PCI DSS-gegevensbeschermingsprotocollen

Restitutiebeleid en Easy Return

Claim een restitutie als uw bestelling niet wordt verzonden, is zoekgeraakt of aankomt met productproblemen, plus retourneer gratis lokaal bij defecten